智通财经APP获悉，总部位于荷兰的光刻机巨头阿斯麦最大规模客户之一台积电(TSM.US)近日罕见表态称，阿斯麦最新型的先进芯片制造光刻机器的价格令人望而却步。台积电高级副总裁Kevin Zhang周二在阿姆斯特丹的一个技术研讨会上表示:“这台EUV光刻机成本非常高。”他指的是阿斯麦最新推出的“high-NA”级别极紫外(EUV)光刻机。我喜欢high-NA EUV的性能，但我确实不喜欢它的标价。”
据了解，阿斯麦推出的这一款最新EUV光刻机可以用仅仅8纳米厚的线条来压印半导体，比上一代EUV机器小足足1.7倍。然而，这一堪称“人类科技巅峰”的芯片制造机器每台耗资高达3.5亿欧元，重量则相当于两架空客A320。
来自荷兰的阿斯麦是全球最大规模光刻系统制造商，阿斯麦所生产的光刻设备在制造芯片的过程中可谓起着最重要作用。阿斯麦是台积电、三星以及英特尔用于制造高端制程芯片的最先进极紫外光刻机的唯一供应商。
如果说芯片是现代人类工业的“掌上明珠”，那么光刻机就是将这颗“明珠”生产出来所必须具备的工具，更重要的是，阿斯麦是全球芯片厂制造最先进制程的芯片，比如3nm、5nm以及7nm芯片所需EUV光刻设备的全球唯一一家供应商。因此，台积电、英特尔以及三星等最大规模客户对其产品的需求，可谓是芯片行业健康状况的风向标。
为实现2nm及以下制程，英特尔已经耗巨资购阿斯麦新款EUV
据了解，同样是阿斯麦最大客户之一的美国老牌芯片制造商英特尔已经耗巨资购买阿斯麦最新的high-NA EUV光刻机，并于2023年12月底将阿斯麦的第一台该新型机器运往英特尔位于俄勒冈州的一家工厂。但目前尚不清楚台积电以及三星这两大客户何时开始购买这些设备。
这种被称为high-NA 极紫外光刻机的最先进芯片制造系统核心部件已被运往英特尔位于俄勒冈州的D1X芯片工厂，意味着英特尔全面转向芯片代工领域的雄心壮志迎来最先进的光刻技术助力。
英特尔耗巨资购买这一设备的核心目的在于，力争早日实现2nm及以下最先进芯片制程路线——即英特尔所规划的 18A、14A 和 10A 这些最先进芯片制程技术路线。“18A”等芯片制造类别，既指英特尔规划的1.8nm级别芯片，也指英特尔所规划的3D chiplet先进封装工艺路线图。
对于英特尔正在研发的2nm及以下节点技术而言，阿斯麦high-NA EUV光刻机可谓非常重要。相比于阿斯麦当前生产的标准款EUV光刻机，主要区别在于使用了更大的数值孔径，high-NA EUV技术采用0.55 NA镜头，能够实现8nm级别的分辨率，而标准的EUV技术使用0.33 NA的镜头。因此，这种新NA技术能够在晶片上打印更小的特征尺寸，对于2nm及以下芯片的制程技术研发至关重要。
不断上升的成本和技术复杂性使得最先进的3nm以下的芯片制造进程变得更加愈发困难。英特尔如今面临着特殊的挑战，因为它试图在美国政府高额补贴的支持下，重新获得曾经不可动摇的芯片制造技术优势。因此，英特尔在芯片领域的雄心壮志主要在于依靠旗下的芯片代工业务部门开启该公司全新的业绩扩张之路。
英特尔CEO盖尔辛格前不久表示，公司业务转型正在顺畅进行，将比芯片制造领域的竞争对手“领先一步”实现更加先进的18A制程节点，而18A先进制程将使得英特尔在成本方面重新与竞争对手持平。到2030年，英特尔预计其芯片代工厂有望成为全球第二大规模的代工厂，其规模可能仅略输于全球芯片代工之王台积电。
阿斯麦最大客户之一台积电拒绝跟随英特尔:旧款EUV也能制造最先进芯片
台积电高级副总裁Kevin Zhang周二表示，台积电所谓的A16芯片节点技术，预计将于2026年底推出，并且他表示不需要使用阿斯麦的high-NA EUV，可以继续依赖台积电一些旧款的EUV光刻设备。“我认为在这一点上，我们现有的EUV能力应该能够支持新的工艺，”Kevin Zhang表示。
关于台积电对阿斯麦high-NA EUV的观点，Zhang表示:“我喜欢high-NA EUV的性能，但是使用新的阿斯麦技术将取决于它在哪个层面最具经济意义以及我们能够实现的技术平衡。”不过他拒绝就台积电可能何时开始向阿斯麦订购新推出的high-NA EUV进行置评。
”经营一家大型芯片制造工厂的成本，包括建筑、工具、电力和原材料等等，而这些一直在上涨。这是整个行业所面临的共同挑战。”Zhang表示。
台积电凭借在芯片制造领域数十年的造芯技术积淀，以及长期处于芯片制造技术改良与创新的全球最前沿，以领先全球芯片制造商的先进制程以及超高良率长期以来霸占全球绝大多数芯片代工订单，尤其是5nm及以下先进制程的芯片代工订单。
目前需求最为旺盛的AI训练/推理端高性能AI芯片，比如英伟达A100/H100/B200/GB200、AMD推出的MI300系列AI加速器，全线应用于全球各大数据中心的服务器端。而台积电，可谓以一己之力卡着英伟达和AMD的脖子。英伟达与AMD均集中采用台积电5nm制程，后续新推出的AI芯片有望采用基于台积电chiplet先进封装的3nm混合搭配4nm制程，2nm及以下制程已经纳入台积电的技术规划路线。
台积电当前还凭借其领先业界的2.5D/3D 先进封装吃下市场几乎所有5nm及以下制程高端芯片封装订单，并且先进封装产能远无法满足需求，英伟达H100长期供不应求正是受限于台积电2.5D级别的 CoWoS封装产能。
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